用心護(hù)“芯”，康耐視讀碼器為芯片智造保駕護(hù)航

一場疫情，導(dǎo)致當(dāng)下全球半導(dǎo)體缺芯嚴(yán)重，讓中國認(rèn)清短板的同時(shí)也發(fā)現(xiàn)了機(jī)遇。雖然國內(nèi)自主研制暫時(shí)無法達(dá)到國際優(yōu)異水平，但是依然有眾多國內(nèi)芯片企業(yè)在堅(jiān)持不懈地進(jìn)行自主研發(fā)，讓我們看到了中國企業(yè)的凝聚力與自強(qiáng)精神。

而半導(dǎo)體芯片的檢測是制造中不可缺少的一部分，是為提高保障生產(chǎn)芯片的質(zhì)量，因此其在整個(gè)制造流程中起著至關(guān)重要的作用。康耐視智慧檢測方案專為芯片制造保駕護(hù)航，更為助中國芯片制造一臂之力！芯片檢測中的難點(diǎn)問題，就交給康耐視來一網(wǎng)打盡！

對(duì)準(zhǔn)解決方案

晶圓和晶片對(duì)位

如今，半導(dǎo)體的特征尺寸為納米級(jí)，這就要求在執(zhí)行制造工藝(如光刻、切割、引線接合和包裝)時(shí)具有超高的精度和對(duì)準(zhǔn)。

挑戰(zhàn)Challenge

無論是在光刻工藝、晶圓探測和測試，還是晶圓安裝和切割過程中，視覺對(duì)準(zhǔn)不良都會(huì)在機(jī)器的整個(gè)使用壽命期間造成數(shù)以千計(jì)的對(duì)位損壞晶圓。表現(xiàn)不佳的視覺系統(tǒng)會(huì)降低半導(dǎo)體設(shè)備公司的市場份額，并大大增加其支持成本。

解決方案Solutions

PatMax技術(shù)為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設(shè)備提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確且快速的圖案定位，以幫助避免這些問題。PatMax使用獲得專利的幾何圖案發(fā)現(xiàn)算法來定位和對(duì)齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復(fù)性對(duì)準(zhǔn)晶圓和晶片，確保整個(gè)半導(dǎo)體制造流程中設(shè)備性能的可靠性。借助康耐視技術(shù)的幫助，OEM能夠優(yōu)化設(shè)備的整體性能，從而提高質(zhì)量和產(chǎn)量。

識(shí)別/可追溯性解決方讀取IC上的字符和代碼

半導(dǎo)體行業(yè)要求制造商對(duì)設(shè)備質(zhì)量和假冒偽劣產(chǎn)品實(shí)施更多的控制，因此集成電路芯片的可追溯性要從制造層面開始。晶圓、晶圓載體、引線框架、晶片和成品封裝都有識(shí)別碼，必須在流程的每一步進(jìn)行讀取和驗(yàn)證。

挑戰(zhàn)Challenge

在經(jīng)歷了費(fèi)力的封裝測試過程后，半導(dǎo)體芯片最終擁有了它的識(shí)別號(hào)，其中包含了制造商信息和IC的技術(shù)規(guī)格。這個(gè)字母數(shù)字代碼被印在IC的頂部表面。這一信息的可讀性對(duì)于半導(dǎo)體制造商的內(nèi)部和外部可追溯性至關(guān)重要。識(shí)別和確認(rèn)這些信息傳統(tǒng)上是由基于規(guī)則的機(jī)器視覺完成的。然而，傳統(tǒng)的算法難以讀取激光標(biāo)記或化學(xué)蝕刻在集成電路上的小和可變的文本字符串。其他影響可讀性的常見問題是高度紋理表面和環(huán)境層壓，使圖像中的字符變形。

解決方案Solutions

康耐視深度學(xué)習(xí)技術(shù)解決了基于規(guī)則的圖像處理技術(shù)所不能解決的挑戰(zhàn)。康耐視深度學(xué)習(xí)字符識(shí)別工具使用內(nèi)置庫讀取彎曲的字符串、低對(duì)比度的字符以及變形、歪斜和蝕刻質(zhì)量差的代碼，該庫預(yù)先訓(xùn)練了一千多個(gè)字符。字符識(shí)別工具還提供重新訓(xùn)練的能力，因此用戶可以解決第一次沒有自動(dòng)識(shí)別的新字符或特定字符。快速而準(zhǔn)確地讀取芯片的識(shí)別碼可以提高可追溯性，并確保捕捉到正確的信息，使其在未來需要時(shí)可以使用。

檢查/分類解決方案集成電路引線外觀檢測

對(duì)于半導(dǎo)體制造商來說，衡量質(zhì)量的良好指標(biāo)是“每片晶圓的成品率”。使用機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)在流程的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行缺陷檢驗(yàn)，有助于及早發(fā)現(xiàn)問題。康耐視的深度學(xué)習(xí)技術(shù)可以幫助隔離制造過程中的缺陷原因，以便迅速采取糾正措施并記錄結(jié)果。制造工藝的優(yōu)化和缺陷的減少，可以增加產(chǎn)量。

挑戰(zhàn)Challenge

半導(dǎo)體制造商必須重視其集成電路芯片上針腳的掛擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。芯片容錯(cuò)率很低，如果存在任何缺陷，即使是在最表層，也會(huì)使芯片成為廢品。在整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，機(jī)器視覺用于嚴(yán)格地監(jiān)控質(zhì)量和查找缺陷。然而，因?yàn)榭赡艹霈F(xiàn)的缺陷類型太多，所以使用規(guī)則式算法對(duì)檢測進(jìn)行編程是非常低效的。深度學(xué)習(xí)視覺軟件無需使用大量的缺陷庫即可幫助限制半導(dǎo)體缺陷并提高產(chǎn)量。

解決方案Solutions

康耐視深度學(xué)習(xí)為識(shí)別異常特征提供了一個(gè)簡單的解決方案，甚至不需要使用“不合格”(NG) 圖像進(jìn)行訓(xùn)練。工程師使用康耐視深度學(xué)習(xí)工具，從“合格”(OK) 的集成電路引腳圖像中學(xué)習(xí)。缺陷檢測工具學(xué)習(xí)芯片引線和引腳的正常外觀和位置，并將所有偏離的特征描述為有缺陷。這種機(jī)器視覺系統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)軟件的強(qiáng)大配對(duì)使半導(dǎo)體制造商能夠?qū)崿F(xiàn)更低的測試成本，并提高整體產(chǎn)品質(zhì)量。

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